IT之家 6 月 8 日消息，存储半导体模组企业宏芯宇 (HOSINGLOBAL) 在 COMPUTEX 2026 上发布了其自研 UFS 2.2 嵌入式闪存主控芯片 HG2325。
IT之家了解到，HG2325 采用 22nm 成熟制程工艺，内置大容量 SRAM 缓存搭载自研 4KB LDPC 硬件纠错引擎，适配主流 3D TLC / QLC NAND，闪存接口速率支持到 1600MT/s。
其兼容高通、联发科技、紫光展锐等厂商的主流 SoC 平台，支持 64GB~1TB 的一系列容量规格，其中 512GB 存储模组的顺序读取与写入速率分别可达 1060MB/s 和 975MB/s。
宏芯宇此次还在台北国际电脑展上展示了 PCIe Gen5 x4 eSSD、DDR5-5600 RDIMM、车规级嵌入式闪存 & 固态硬盘等一系列产品。
配资炒股COMPUTEX 2026 台北国际电脑展专题【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考杠杆股票配资开户，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com
]article_adlist--> 声明：新浪网独家稿件，未经授权禁止转载。 -->合法证券配资服务网提示：本文来自互联网，不代表本网站观点。