炒股配资网硅宝科技：目前产品尚处于验证阶段，暂未形成稳定销售

根据协议，双方将基于各自技术能力，共同打造分级存储、分类治理、安全合规、绿色节能的数字底座，进行数字经济基础设施建设及运营；共同打造数据安全融通解决方案，促进数据要素的广泛流通；共同研发基于蓝光存储和密码技术的数据安全存储产品，满足存证数据的长周期、高安全存储需求；在细分行业领域，合作提供数据存储、治理、共享服务，满足复杂业务需求下的数据安全需求。

证券之星消息，硅宝科技(300019)05月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

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投资者提问：公司针对大尺寸芯片自研了TIM1界面导热材料，可精准匹配AI芯片高集成。高功耗散热，请问该导热材料是否已经对相关芯片(AI芯片)公司出货？如果已经有出货，请问都有哪些相关公司？谢谢

硅宝科技回复：尊敬的投资者，您好！公司研发的TIM1界面导热材料-硅宝拓利TLN-40，具备优异的导热性、粘接性、以及优异的间隙变化耐受性，可应用于芯片等领域。目前产品尚处于验证阶段，暂未形成稳定销售。感谢您对硅宝科技的关注！

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